Ada 5 hal penting dalam pencetakan/printing thick film
1. substrate
2. pasta, yang membetuk lapisan yang bisa terdiri dari pasta emas,pasta perak,pasta resistan(resistor), pasta gelas.
3.screen,
4.Squeege
5.Printer (mesin pencetak)
Skema proses pencetakan/printing sepeti di bawah:
Screen yang polanya sudah dibuat, berada di atas substrate Al2O3. paste di applikasikan di atas screen . Lalu penyapuan dengan squeege dengan tekanan tertentu maka pasta akan keluar melalui pola mesh dari screen membentuk lapisan pada permukaan substrate pada ketebalan dan pola yg di desain tadi. Ketebalan dari pola tergantung dari tekanan squeegee( makin tinggi tekanan maka makin tipis ketebannya), jarak antara subtrate dan screen (makin dekat makin tipis), kecepatan printing yg dihitung dari mulai sapuan squeegee hingga ujung(makin cepat makin tebal), kekentalan pasta,suhu,ketebalan mesh dan emulsi (makin tebal mesh/emulsi, makin tebal lapisannya, kekerasan/hardness squeege,sudut squeegee (makin lancip, makin tebal).
Alumina substrat
Substrat memberikan dasar ke mana semua sirkuit thick film yang dibuat dan dengan cara ini mereka mempengaruhi pada parameter sirkuit. Substrat dasar: - alumina: Al2O3; substrat -Metal ditutupi dengan lapisan isolator.Substrat aluminaterdiri dari 94-96% Al2O3 yang paling sesuai untuk substrat thick film; misalnya adhesi lapisan yang sudah dibakar/firing.Untuk meningkatkan adhesi pasta, permukaan substrat harus kasar di batas tertentu. Kekasaran permukaan dijelaskan oleh 'aritmatika rata' (AA) atau 'Centerline rata' (CLA) adalah sekitar 0,5 m diberikan oleh vendor. Kerataan substrat sangat penting karena jika permukaan substrat tidak rata, maka akan menghambat pemisahan antara screen dan substrat pada saat printing. Karena pemisahan yang berbeda ketebalan thick film bervariasi sepanjang permukaan. Masalah kedua yang disebabkan oleh ketidakrataan permukaan substrat timbul menyegel lapisan thick film . Proses penyegelan meratakan substrat yang melengkung dan, dengan cara ini, menekankan(memberikan stress berlebih) pada pasta yang di cetakj dan di firing. Stres ini dapat menyebabkan retakan di lapisan yang memperburuk parameter sirkuit. Konduktivitas termal adalah salah satu parameter desain yang paling sering digunakan, karena persyaratan desain sering untuk pelepasan panas maksimum dari perangkat sirkuit thick film.
1. substrate
2. pasta, yang membetuk lapisan yang bisa terdiri dari pasta emas,pasta perak,pasta resistan(resistor), pasta gelas.
3.screen,
4.Squeege
5.Printer (mesin pencetak)
Skema proses pencetakan/printing sepeti di bawah:
Alumina substrat
Substrat memberikan dasar ke mana semua sirkuit thick film yang dibuat dan dengan cara ini mereka mempengaruhi pada parameter sirkuit. Substrat dasar: - alumina: Al2O3; substrat -Metal ditutupi dengan lapisan isolator.Substrat aluminaterdiri dari 94-96% Al2O3 yang paling sesuai untuk substrat thick film; misalnya adhesi lapisan yang sudah dibakar/firing.Untuk meningkatkan adhesi pasta, permukaan substrat harus kasar di batas tertentu. Kekasaran permukaan dijelaskan oleh 'aritmatika rata' (AA) atau 'Centerline rata' (CLA) adalah sekitar 0,5 m diberikan oleh vendor. Kerataan substrat sangat penting karena jika permukaan substrat tidak rata, maka akan menghambat pemisahan antara screen dan substrat pada saat printing. Karena pemisahan yang berbeda ketebalan thick film bervariasi sepanjang permukaan. Masalah kedua yang disebabkan oleh ketidakrataan permukaan substrat timbul menyegel lapisan thick film . Proses penyegelan meratakan substrat yang melengkung dan, dengan cara ini, menekankan(memberikan stress berlebih) pada pasta yang di cetakj dan di firing. Stres ini dapat menyebabkan retakan di lapisan yang memperburuk parameter sirkuit. Konduktivitas termal adalah salah satu parameter desain yang paling sering digunakan, karena persyaratan desain sering untuk pelepasan panas maksimum dari perangkat sirkuit thick film.
Tidak ada komentar:
Posting Komentar